BALI — Lembaga riset TrendForce memperkirakan memori mobile daur ulang akan mencakup 7–9% dari total pasar smartphone global pada 2027. Strategi pemakaian kembali chip RAM dari perangkat lama muncul sebagai respons terhadap mahalnya komponen baru, terutama LPDDR4X yang banyak dipakai HP entry-level. Langkah ini berpotensi menahan kenaikan harga HP murah, dengan catatan kontrol kualitas tetap ketat.
Tekanan biaya produksi mendorong sebagian produsen smartphone untuk melirik kembali komponen memori dari perangkat lama. Chip RAM bekas dinilai bisa menjadi alternatif saat harga chip baru terus merangkak naik, terutama untuk segmen perangkat dengan anggaran terbatas.
Perkiraan TrendForce menempatkan memori mobile daur ulang sebagai bagian nyata dari rantai pasokan industri ponsel dalam beberapa tahun ke depan. Angka 7–9% pada 2027 bukan jumlah kecil untuk sebuah komponen yang selama ini identik dengan produk baru.
Salah satu komponen yang paling terdampak adalah chip LPDDR4X, jenis memori yang banyak digunakan pada perangkat kelas entry-level. Kenaikan biaya pengadaan chip ini langsung menyentuh produsen yang menyasar konsumen dengan anggaran terbatas.
Persaingan di segmen HP di bawah Rp3 juta sangat bergantung pada kemampuan menawarkan spesifikasi menarik dengan harga kompetitif. Begitu biaya komponen naik, ruang produsen untuk mempertahankan harga jual ikut menyempit.
Di sinilah RAM bekas masuk sebagai opsi. Alih-alih selalu membeli chip memori baru, produsen dapat memanfaatkan komponen dari perangkat lama yang kondisinya masih layak pakai.
Memasang kembali RAM bekas bukan perkara mencabut chip dari ponsel lama lalu menempelkannya ke perangkat baru. Ada proses teknis yang harus dilalui, dan salah satu metodenya dikenal sebagai reballing.
Teknik ini dimulai dengan melepas chip memori dari papan sirkuit perangkat sebelumnya, lalu membersihkan sisa material solder yang masih menempel. Setelah bersih, teknisi memasang kembali bola-bola timah solder baru di bagian bawah chip.
Dengan cara itu, komponen memori bisa dipasang pada papan sirkuit smartphone yang berbeda. Pengerjaannya menuntut ketelitian dan peralatan khusus, karena kesalahan saat pelepasan maupun pemasangan bisa memengaruhi fungsi chip ketika digunakan kembali.
Dari sisi efisiensi, pemakaian RAM bekas memberi ruang penghematan dalam proses produksi. Biaya komponen yang lebih terkendali membuka kesempatan bagi perusahaan mempertahankan harga jual tanpa terlalu banyak memangkas spesifikasi.
Namun ada catatan penting soal daya tahan. Paparan panas selama proses reballing menjadi salah satu risiko yang perlu diperhitungkan, karena chip yang mengalami pemanasan berulang berpotensi menurun daya tahannya bila pengerjaan tidak sesuai standar.
Kontrol kualitas karena itu menjadi faktor penentu. Produsen perlu memastikan komponen masih berfungsi normal dan mampu bekerja sesuai kebutuhan perangkat sebelum memori daur ulang dipasang pada smartphone baru.
Bagi pembeli di pasar lokal, isu ini relevan terutama di kelas HP murah yang harganya paling sensitif terhadap pergerakan biaya komponen. Jika strategi daur ulang berjalan dengan pengawasan kualitas yang baik, harga HP bisa lebih terjangkau tanpa pengurangan spesifikasi yang terlalu besar.
Sebaliknya, bila harga chip memori baru terus naik, pemanfaatan komponen daur ulang berpeluang meluas ke segmen smartphone kelas menengah. Strategi yang awalnya relevan untuk HP murah bisa berkembang menjadi pendekatan efisiensi industri secara lebih luas.
Yang perlu dicermati, harga murah tetap harus diimbangi kualitas yang terjaga. Konsumen berhak mendapat informasi jelas soal komponen yang dipakai, terutama menyangkut ketahanan perangkat dalam pemakaian jangka panjang.
Penggunaan RAM bekas memperlihatkan bagaimana produsen beradaptasi dengan perubahan rantai pasokan komponen. Bagi konsumen yang berencana membeli HP baru, memantau perkembangan ini membantu memahami mengapa harga dan spesifikasi di segmen entry-level bisa bergeser dalam beberapa tahun ke depan.